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- 产品描述
- 厂务参数
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由于高纯气体在生产过程中与产品直接接触，因此是集成电路，平板显示，发光二级光，光伏等泛半导体行业中最关键的厂务系统。在刻蚀、扩散、离子注入、薄膜沉积和黄光工艺都需要使用各种高纯气体，此类参与工艺反应的气体我们通常称为工艺气体。
气柜是为了满足此类高纯特殊工艺气体输送而设计开发的专用设备，通常包括输送模块，吹扫模块，安全模块，控制模块，通讯模块等部分组成。
柜体的设计基于高安全性，低维护成本并根据气体的危险性选择适当的材料。优化的柜体设计尽可能减少操作人员在操作设备时与危险环境的接触；抗腐蚀涂层，2.5mm厚度的钢材等材料的选用都确保了设备的安全性和寿命。
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ITEM SIZE TYPE NOTE GN2 In 1/4” MVCR 80-100 Psig Process Vent 3/8” MVCR —— —— Process Out 1/4” MVCR 若客户指定，可为
1/4”MVCR x 1/2” 外套管HPN2 In 1/4” MVCR 800-1000 Psig LPN2 In 1/4” MVCR 80-100 Psig CDA 1/4” Swagel ok 80-100 Psig Power 3/4" G 控制接点：220V/1P/3A
加热接点：220V/1P/1-6KwSprinkler 1/2” FNPT 2.1kg/cm2; 145 lpm Exhaust 150mm N/A 详见排风需求表 Process Out (2) 1/4” MVCR 若客户指定，可为
1/4”MVCR x 1/2” 外套管
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