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2023
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盛会邀约 | 柚檬科技2024年9月展会活动，邀您一起开启新的征程
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【概要描述】柚檬科技与您相约第十二届（2024）半导体设备材料与核心部件展示会（CSEAC） 举办日期：暂定2024年9月25-27日 举办地点：无锡市太湖国际博览中心（滨湖区太湖新城清舒道88号）
2023 CSEAC 大会回顾
- 大会主题
协力同芯抢机遇，集成创新造设备
- 大会地点
无锡太湖国际博览中心 A1、A2、A3、A5、A6馆
- 主办单位
江苏省工业和信息化厅、无锡市人民政府、中国电子专用设备工业协会
- 承办单位
中国电子专用设备工业协会半导体设备分会、无锡市工业和信息化局
- 支持单位
无锡国家高新技术产业开发区管理委员会、无锡高新区（新吴区）工业和信息化局
- 大会概况
8月9-11日，CSEAC在无锡隆重 开幕。为期3天的CSEAC，举办了1场展览展示会，1场主峰会论坛，9场专题论坛，15场新品发布，近百位演讲嘉宾进行了报告分享。截至8月11日17时，本届大会累计进场6.3万人次。本届展示会面积超28000平方，共389家企事业单位参展，其中162家半导体装备材料与核心部件企业现场意向成交额26.5亿元。
参展企业中，本土企业占八成，北方华创、盛美半导体、上海微电子装备等半导体设备龙头企业和优质企业齐聚；同时也吸引了华虹半导体、华润微电子、长电科技等产业上下游企业参展。论坛集结了业内重量级人物，共同探讨国内外集成电路前沿技术与趋势，全面呈现我国集成电路产业在设备、核心部件、关键材料等方面取得的发展成果及产业链关键环节的创新探索。
半导体设备年会是半导体行业权威设备与核心部件展示会（CSEAC)，已走入第十一个年头，与众多专家学者和设备商一道，十一年坚守，共同铸就了CSEAC的专业性、品牌影响力与资源召唤力。未来，CSEAC将力求以更新的角色和更深度的市场服务方式，打造半导体设备领域集技术交流、展览展示、权威发布于一体的行业标杆性盛会。未来可期，让我们共同见证中国半导体设备的成长！
柚檬科技与您相约2024 CSEAC
举办日期：暂定2024年9月25-27日
举办地点：无锡市太湖国际博览中心（滨湖区太湖新城清舒道88号）
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